站别： 不良品处理 不良品处理流程作业标准书 功能性不良品处理 页 次：1/1 文件编号：W-DP037A 适用范围 *操作图示（程序、重点） 生产检出不良 点检项目及注意事项 生产不良品确认: 1.产品pin端(connector)及治具接口需保证清洁无脏污. 2.有两台测试治具型号,需交换治具确认. 3.不良品需区分标示. 生产领班确认 4.不良品转返修组时机,不良品累计4小时转返修组返修,开异常单涉及不良品需保留8小时. 5.可重工的良品需在当天至隔天（24Hr）内完成返修工作。 操 技术员分析制程不良 工程师确认 来料不良 制程技术员分析: 1.显微镜检查不到异常点,可抽2pcs至5pcs层别FPC或IC. 2.异常点不确定找工程师确认. 3.分析完成后填写分析日报. 返修 作 返修后QC确认 NG NG 返修组返修: 1.注意不可烫伤偏光片. 去除液不可涂上偏光片. 3.返修后良品需打点标示,返修FPC在元件面打点区分,返修COG在液晶封口处打点区分. 生产返修品重工: 1. 返修品重工,生产上线前60度烘烤1小时. 2. 返偏光片产品流程卡编号以“P+流水号”。开立单位：贴片站。 3.返FPC产品流程卡编号以“F+流水号” 。开立单位：返OK 返修不良品 说 明 NG 镜检 物料退库 NG 返修良品 QC确认 QC确认 OK OK 修组。 4.返IC产品流程卡编号以“C+流水号”。开立单位：返修组。 5. 返修品压着条件,以RUN CARD上限条件作业,如有异常请反馈制程工程师. 6.返修FPC需全数显微镜检查，压上LCD后需100%镜检压着状态。 7. 返修品喷印日期后加喷”L6”.客户有要求其他标示方式的物料退库 生产上线前60度烘烤1小时 生产开立重工RUN CARD 区分作业 依客户要求标示. 2011年 4 月29日1实施 2011年4月28日第1次修订
核 审 曾祥洪 2011/4/29 拟 陈先早 2011/4/29 准 核 案 代仁华
