厚信电子配件有限公司年度工作总结报告2012年是一个不平凡的一年，能有幸得到公司领导的信任，让我能够从事工艺研发方面的工作。让平时在工作中积累的点滴经验能够有一个施展的平台，也给了我一个学习提升机会。转瞬2013年的到来，以下是对2012年的工作总结及2013年的工作计划和展望。一、生产线原有产品完善1.针对绿油后烤后孔冒油上PAD的改善方案：1.将菲林由原过孔位置叠加PAD盖油更改为直接开窗，避免了菲林曝光时导致PAD上油2.对于过孔与PAD较近的采用过孔加挡点显影时将过孔油墨冲出一部份从而减少后烤后孔冒油上PAD3.针对过孔与PAD较近无法加挡点易冒油的板显影后采用低温先烤板20-30min,并从新过显影机将冒出的油显影掉，可以有效的改善孔冒油上PAD或是BGA二、新产品开发1.完成新材料BT的样板和试产A.采用涂布湿膜的方法来避免铜板锣槽时卷铜皮，稳定了铜板锣槽工艺B.采用锣刀中间二次铣的方式控制平行锣槽的尺寸工艺，稳定了平行锣槽尺寸。C.通过试验电镀金与沉金，稳定了BT板在邦定打线工艺。D.通过多次试验蚀刻和绿油曝光能量和显影参数，找出线路与绿油的补尝参数，提升了线路与绿油对位和尺寸精度。2.塞孔树表面铺铜工艺1.通过试验油墨同树脂塞孔后铺铜改善BGA中间钻孔而影响贴片2.通过试验砂纸，针辘和不织布辘来解决塞孔树脂打磨问题三、新产品上线目前存在的工作难点、不足分析和改善措施1.新BT材料表面凹点问题：初步原因分析：A.电镀铜时开启摇摆，因药水阻力板弯曲导致气泡无法排出而造成铜面凹点。B.沉镍金前铜面污染没有清洗干净而导致未沉上镍。改善计划：A.对比用来电镀夹棍夹板和弹簧夹夹板电镀后板面凹点及均均度情况B.对比开摇摆与不开摇摆电镀后板面凹点情况。C.增加内层过前处理后再过沉镍金前处理喷砂。D.沉镍金前处理除油和微蚀时间作适当调整延长。2.树脂塞孔板塞孔及打磨问题较困难问题初步原因分析A.树脂粘度较高，塞孔机缺少吸气，油墨流动性不佳较难塞入B.因多次塞孔板面树脂较多，凸出太高较难打磨，打磨过度易导致零件孔边露基材。改善计划：A.试用专用的塞孔斜刮胶，并更新钻孔塞孔铝片，减少印刷次数，尽量减少铜表面的树脂，从而减少打磨难度。B.将通过控制二次钻孔的精度，将过孔以外的零孔和定位孔二次钻出，避免打磨时导致零件孔口露基材，同时试验不织布打磨，以减少人工打磨的成本浪费及品质隐患。3.新工艺的培训：因新工艺现还不够成熟，将近快稳定工艺，并组织对生产线的培训，使其对生产要求，过程，自检充分认识并实施，尽快完善新产品的批量上线。四、2013年的工作展望和工作计划：伴随着全球的经济低迷，公司在全体同事的努力下度过了艰难的2012年，未来的2013年将面临着更严峻的挑战。据公司的环境和市场状况，更需求向一些高端产品的生产。一些高产值，高精密度线路板将逐步进入公司的生产线。作为工艺研发，我将努力用最短的时间完善现有新产品的批量上线生产，同时充分准备随时对其它新工艺，新材料的研发，利用一切可利用的资源，包含网上搜集，资料书籍，及供应商提供的材料，不断开发和完善新的工艺，使公司的产品走向多元化，高产值化。最后愿公司在2013年新的一年里能够迎来更多的订单，创造更高的产值，在线路板生产的行能更为领先。工艺部：罗登峰2013-01-15
