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专利名称：高导热性可成型热塑性复合材料及组合物专利类型：发明专利
发明人：布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡,曼尤纳塔·霍
萨哈里·拉马坎德哈,巴姆博·洛克什瓦拉帕·桑托什·库马尔,斯里尼瓦桑·杜赖斯瓦米
申请号：CN2010102261.4申请日：20100709公开号：CN101993602A公开日：20110330
摘要：本发明涉及一种高导热性可成型热塑性复合材料及组合物。本发明提供了一种导热性可成型热塑性组合物或复合材料，所述组合物或复合材料通常可包含：多个金属涂覆填料颗粒；多个第二填料颗粒；和与所述金属涂覆填料颗粒和所述第二填料颗粒混合的聚合物基体。所述组合物或复合材料可具有约20瓦/米·开尔文～约35瓦/米·开尔文的热导率。可以形成具有可成型导热性热塑性组合物或复合材料的注射成型制品用于微电子、汽车、航空电子和其他散热应用。
申请人：莱尔德电子材料(深圳)有限公司
地址：广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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