IGBT模块一次焊接的方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310312440.6 （22）申请日 2013.07.23

（71）申请人 西安永电电气有限责任公司

地址 710016 陕西省西安市经济技术开发区文景北路15号

（10）申请公布号 CN104339059A

（43）申请公布日 2015.02.11

（72）发明人 薛飞;刘艳宏

（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司

代理人 常亮

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

IGBT模块一次焊接的方法

（57）摘要

本发明公开了一种IGBT模块一次焊接的

方法，工装包括底板、定位板和压块，压块尺寸比芯片长宽单边略小，首先将基板放在底板凹槽中，盖上定位板，依次将焊片和芯片放入定位板开口位置，每个定位板开口位置的芯片上放入压块，高温下完成焊接。本发明通过压块代替盖板的设计来固定芯片，使焊接时芯片受力均匀，焊料均匀向四处流动，焊接后芯片倾斜角度极小，芯片表面平整，提高焊接质量，利于后续工序的

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

完成。

法律状态

法律状态公告日

2015-02-11 2015-03-18 2016-11-09

权利要求说明书

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说明书

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