芯片封装基板及其制作方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310137349.5 （22）申请日 2013.04.19

（71）申请人 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

地址 066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

（10）申请公布号 CN104112673A

（43）申请公布日 2014.10.22

（72）发明人 许诗滨

（74）专利代理机构 深圳市鼎言知识产权代理有限公司

代理人 哈达

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

芯片封装基板及其制作方法

（57）摘要

一种芯片封装基板，包括电路板芯板、第

一胶层、第一玻璃基底及第三导电线路层。该电路板芯板包括绝缘基底及形成该绝缘基底相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第二导电线路层包括多个第二电性连接垫。该第一胶层形成于该第一导电线路层表面及该绝缘基底露出于该第一导电线路层的表面上，该第一玻璃基底粘接于该第一胶层上，该第三导电线路层形成于

该第一玻璃基底表面，且通过形成于该第一玻璃基底和第一胶层的多个第一导盲孔与该多个第一电性连接垫分别电连接。本发明还涉及一种上述芯片封装基板的制作方法。

法律状态

法律状态公告日

2014-10-22 2014-11-26 2016-12-21 2017-06-23

法律状态信息

公开

实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 授权

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实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 授权

权利要求说明书

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说明书

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