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专利名称：一种低蒸气压低熔点的封接焊料专利类型：发明专利
发明人：曲文卿,吴永超,吕锡霄,牟国倩,寇璐璐,谢志怡,庄鸿
寿
申请号：CN201811118277.9申请日：20180926公开号：CN109079363A公开日：20181225
摘要：一种用于真空电子器件钎焊的Au‑Cu‑Ga系钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金组分的重量百分含量：Au 67～79wt％，Cu 15～25wt％，Ga 6～8wt％。本发明与现有的72Ag‑28Cu钎料相比，熔点相近，但其蒸气压比Ag‑28Cu钎料低2个数量级；钎料加工性好，在铜和镀镍不锈钢上均有良好的润湿性，焊接接头具有良好的力学性能。适于要求低蒸气压真空电子器件的封接。
申请人：北京航空航天大学
地址：100191 北京市海淀区学院路37号
国籍：CN
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