● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 （定制版目录） 第一章晶圆制造简介21 第一节晶圆制造流程21 第二节晶圆制造成本分析27 第二章半导体市场32 第一节2019-2024年半导体产业预测32 第二节2017年半导体市场下游预测34 第三节全球晶圆代工产业现状35 第四节全球半导造产业38 一、全球半导体产业概况38 二、全球晶圆代工行业概况39 第五节中国半导体产业与市场44 一、中国半导体市场44 二、中国半导体产业47 三、中国ic设计产业56 四、中国半导体产业发展趋势59 1 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 第三章晶圆代工产业简介61 第一节晶圆制造工艺简介61 第二节全球晶圆产业及主要厂商简介62 第三节中国半导体产业环境70 第四节中国晶圆制造业现状及预测73 第四章晶圆厂研究76 一、中芯国际76 （一）企业偿债能力分析77 （二）企业运营能力分析79 （三）企业盈利能力分析82 二、上海华虹nec电子有限公司83 （一）企业偿债能力分析85 （二）企业运营能力分析87 （三）企业盈利能力分析90 三、上海宏力半导造有限公司92 （一）企业偿债能力分析93 （二）企业运营能力分析95 （三）企业盈利能力分析98 2 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 四、华润微电子99 （一）企业偿债能力分析100 （二）企业运营能力分析102 （三）企业盈利能力分析105 五、上海先进半导体106 （一）企业偿债能力分析107 （二）企业运营能力分析109 （三）企业盈利能力分析112 六、和舰科技（苏州）有限公司113 （一）企业偿债能力分析114 （二）企业运营能力分析116 （三）企业盈利能力分析119 七、bcd（新进半导体）制造有限公司120 （一）企业偿债能力分析121 （二）企业运营能力分析123 （三）企业盈利能力分析126 八、方正微电子有限公司127 （一）企业偿债能力分析128 3 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html （二）企业运营能力分析130 （三）企业盈利能力分析133 十、南通绿山集成电路有限公司134 （一）企业偿债能力分析135 （二）企业运营能力分析137 （三）企业盈利能力分析140 十一、纳科（常州）微电子有限公司141 （一）企业偿债能力分析144 （二）企业运营能力分析146 （三）企业盈利能力分析149 十二、珠海南科集成电子有限公司150 （一）企业偿债能力分析151 （二）企业运营能力分析153 （三）企业盈利能力分析156 十三、康福超能半导体（北京）有限公司157 （一）企业偿债能力分析157 （二）企业运营能力分析159 （三）企业盈利能力分析162 4 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司163 （一）企业偿债能力分析163 （二）企业运营能力分析165 （三）企业盈利能力分析168 十五、光电子(大连)有限公司170 （一）企业偿债能力分析170 （二）企业运营能力分析172 （三）企业盈利能力分析175 十六、西安西岳电子技术有限公司176 （一）企业偿债能力分析177 （二）企业运营能力分析179 （三）企业盈利能力分析182 十七、吉林华微电子股份有限公司183 （一）企业偿债能力分析185 （二）企业运营能力分析187 （三）企业盈利能力分析190 十八、丹东安顺微电子有限公司191 （一）企业偿债能力分析191 5 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html （二）企业运营能力分析193 （三）企业盈利能力分析196 十九、敦南科技198 （一）企业偿债能力分析199 （二）企业运营能力分析200 （三）企业盈利能力分析203 二十、福建福顺微电子205 （一）企业偿债能力分析206 （二）企业运营能力分析208 （三）企业盈利能力分析211 二十一、杭州立昂212 （一）企业偿债能力分析213 （二）企业运营能力分析215 （三）企业盈利能力分析218 二十二、杭州士兰集成电路219 （一）企业偿债能力分析220 （二）企业运营能力分析222 （三）企业盈利能力分析224 6 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 二十三、hynix-st半导体公司226 （一）企业偿债能力分析226 （二）企业运营能力分析228 （三）企业盈利能力分析231 二十四、台积电232 二十五、联电237 二十六、特许239 二十七、东部亚南dongbuanam240 二十八、世界先进241 二十九、jazz半导体241 三十、magnachip242 三十一、silterra243 三十二、x-fab245 三十三、stsilicon246 三十四、towersemiconductor246 三十五、episiltechnologies247 三十六、ibm247 部分图表目录： 7 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 图表1晶圆制造工艺流程21 图表2晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析27 图表32017年度全球营收前13的晶圆代工企业35 图表42019-2024年ic内需市场规模变化与预测36 图表5主要代工企业产能分布及收益情况41 图表6集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用43 图表7全球半导体市场规模超过3000亿美元47 图表8半导体产品种类繁多48 图表9全球半导体分产品市场占比48 图表10中国半导体市场规模近4000亿元49 图表11全球半导体产业区域结构发生巨大变化50 图表12北美半导体设备制造商bb值51 图表13半导体产业链51 图表14近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商52 图表15半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低53 图表16封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒54 图表17集成电路封测行业一直占据行业主导地位55 图表18国内十大半导体封装测试企业56 8 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 图表192017年全球晶圆代工排名63 图表202012-2017年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势 图表21全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较65 图表22前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势66 图表23全球半导体厂商资本支出集中程度分析67 图表24半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析68图表25全球半导体设备产业版图的改变69 图表26国内对集成电路产业大力支持71 图表27国内半导体进口金额超2000亿美元71 图表28国内集成电路未来三阶段发展目标73 图表29近3年中芯国际有限公司资产负债率变化情况77 图表30近3年中芯国际有限公司产权比率变化情况78 图表31近3年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况79 图表32近3年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况80 图表33近3年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况81 图表34近3年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况82 图表35近3年上海华虹nec电子有限公司资产负债率变化情况86 9 ● 此为报告大纲，非完整报告 2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告 138353←咨询时，请说明此编号● 报告编号： ● 报告名称：2019-2024年晶圆代工行业市场前景调查及投资可行性研究咨询报告● 报告价格：可开专用 电子：¥8000 元 纸介：¥7800 全版：¥8200 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 报告信息 ● 报告类型：多用户、行业报告 ● 报告编号：138353←咨询时，请说明此编号 ● 报告价格：电子：¥7200 元 纸介：¥7200 全版：¥7500 ● 网上阅读：http:/www.cn-bigdata.cn/report/20181027/138353.html 10
