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专利名称：一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板专利类型：发明专利
发明人：何淼,彭卫红,刘东,王海民申请号：CN201310695058.8申请日：20131217公开号：CN104717826A公开日：20150617
摘要：本发明适用于镀金线路板领域，提供了一种制作镀金线路板的方法，包括：沉铜、板电；将电路图形转移到干膜上；镀铜、镀锡；褪膜，蚀刻铜面；AOI检查；丝印阻焊油墨，露出电金位置；固化油墨；电金手指，加厚金；采用紫外激光切掉部分镍金层；在线路板上贴合干膜，曝光、显影，露出金手指；将露出的铜面蚀刻掉，形成长短金手指、断截金手指、局部电金；褪膜；字符。本发明不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规工艺批量制作金手指，然后通过紫外激光统一切割获得长短金手指、断截金手指及局部电金，工艺流程得打简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本。
申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼
国籍：CN
代理机构：深圳中一专利商标事务所
代理人：张全文
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