专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种用于半导体激光器封装固定方式的夹具专利类型：发明专利
发明人：崔碧峰,王阳,房天啸,郝帅,程瑾申请号：CN201711227121.X申请日：20171129公开号：CN108092129A公开日：20180529
摘要：本发明涉及一种用于半导体激光器封装固定方式的夹具，其特征在于采用接触固定方式，避免细导线条焊接时移动，以致损坏激光器，该夹具由不锈钢的固定在夹热沉底座上的夹子组成。使用时把细导线条放于热沉上陶瓷片一侧用两侧的夹子夹住导线条的另一端即可。同时因为夹具是固定在夹热沉底座上的，所以非常牢固，不会在操作时向其它方向移动，并且导线条装卸过程非常容易。本发明提供的接触式固定式的夹具结构简单、安全可靠、加工成本低、使用寿命长，并且避免了焊接导线导线时因导线的晃动而致使电烙铁烫伤激光器。
申请人：北京工业大学
地址：100124 北京市朝阳区平乐园100号
国籍：CN
代理机构：北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人：刘萍
更多信息请下载全文后查看
