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专利名称：非电解钯镀液专利类型：发明专利发明人：小岛和弘,渡边秀人申请号：CN200810184255.2申请日：20080807公开号：CN101440486A公开日：20090527
摘要：本发明的目的是提供能直接在非电解镍镀膜上形成纯钯镀膜的非电解钯渡液而不进行(预)处理例如取代的钯镀覆处理等，该纯钯镀膜具有优良的附着性和微小的镀膜厚度变化。本发明提供了一种非电解钯镀液，该镀液包含：第一络合剂，第二络合剂，磷酸或磷酸盐，硫酸或硫酸盐，以及甲酸或甲酸盐；第一络合剂是具有亚乙基二胺作为配体的有机钯络合物；第二络合剂是具有羧基的螯合剂或其盐和/或水溶性的脂肪族有机酸或其盐。
申请人：小岛化学药品株式会社
地址：日本埼玉县
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：李帆
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