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专利名称：半导体封装专利类型：发明专利
发明人：韩府义,周哲雅,郭哲宏,吴文洲,陈南诚申请号：CN201810499679.1申请日：20180523公开号：CN109449141A公开日：20190308
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：底部芯片封装，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述底部芯片封装进一步包括第一半导体芯片；以及第一顶部天线封装，安装在底部芯片封装的第一侧上并且具有第一辐射天线元件。采用这种方式，将底部芯片封装和第一顶部天线封装分离开，就可以对底部芯片封装和第一顶部天线封装进行分别设计，以满足两者之间不同的功能和要求，兼容天线和布线的设计要求；本发明可以在底部芯片封装上进行较密集的布线以实现互连，而第一顶部天线封装上则可以布置的较为均匀，从而实现较低的封装成本，较短的前置时间和较好的设计灵活性。
申请人：联发科技股份有限公司
地址：中国新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
国籍：TW
代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：贾凤涛
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