贴片工艺解决方案

无铅锡膏产品特性的要求： ▲良好的润湿性，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质； ▲印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷时粘性变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移； ▲焊点平整、饱满、光亮、均匀，永久如新； ▲焊接后残留物极少且为无色透明，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求。 钢网 产品特性的要求 ▲直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节； ▲模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm； ▲模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型 手动印刷台产品特性的要求 手工印刷台是将锡浆（贴片胶）漏印到PＣＢ的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷台是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。 定位方式：边定位 调较方式：手动微调 调较方向：前后、左右、上下 人工贴片生产线 人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上. P8无铅回流焊的要求 保温系统：采用进口双层保温材料，正常使用中保证回流焊外壳温度不高于室内温度，极大提高了回流焊热利用率，正常使用比同类型回流焊省电40％，大大降低了回流焊的用电成本。 运输系统采用变频器无级变频调速，并配有UPS不间断电源模块组和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致的 PCB烤坏在炉内 整机采用工业级HARUTA PLC集中控制，人机界面与电脑双控制系统，操作稳定。确保控制系统的零故障率 SMT接驳检查台 的要求 ◆适用： 适用于SMT和AI生产线之间的连接，也可以用于PCB之这缓动，检验，测试或电子元件手工插装。选取用可编程器控制，可与任何品牌机器信号连接。螺杆调节PCB板宽度方便准确，机身特别加重不易移动 ◆特点： ◇铝槽框架铁板表面喷粉可用检测位 ◇带照明装置及作业图指示架 ◇仪器板方便手工贴件同备料放置 ◇分两套传动，可停两块PCB板（可选） 手插线特点： 1.插件线可每2米,3米一段,一部接一部式接驳也可制成整體式 2.底板轧道之调校极由調節手柄調整简单、容易 3.有自動傳送和手推底板兩種方式 4.可利用底板传送台与回流焊锡炉或波峰焊锡炉连接 5.自動傳送采用无段变速式调校输送速度 入板接驳台 PCB板宽度 PCB运输方向 PCB运输速度 运输电机 电源 运输导轨长度 重量 外形尺寸（L×W×H） Max.350mm L→R（R→L option） 0-2m/min 单相220V 15W 单相220V 50Hz 800mm Approx.40kg 800×690×750mm WJ-300S无铅波峰焊

特制不锈钢链条同步入板接驳机构，高强度耐磨运输导轨，四丝杆同轴上吊杆调宽系统，未来专利防沾锡钛爪和运输机构设计。

喷雾系统面板式调节，无感气缸驱动，PLC精确计算喷雾面积。喷雾超前、置后量可调。

锡炉采用铸铜板外热式加热方式；炉胆采用SUS316L不锈钢制作；两波峰近距离设计，完全适合无铅焊接；低氧

强制式冷却系统，采用多点增压式喷气结构，上下冷却方式，大功率涡流风机增压输出。

温控采用PLC控制方式，并标配温控仪表超温保护系统。

出板接驳台

★ 采用STK调速电机，调速平稳、可靠。 ★ 采用荷兰防静电皮带、传送、平稳、耐用。 ★ 使用特制铝型材机架、维修、保养方便。

参数：

皮带宽度 PCB运输方向 运输速度 电源 运输带长度

机身高度 重量

300~500mm可选 L > R、R --L可选

0-3m/min 单相220V 60W 420mm+750mm 750mm~1100mm

45kg

补焊线