附件1：
参会申请表
编号： 公司全称 网 址 公司 简况 产值增长率 总经理姓名 填表人职务 现员工数 主营 产品 公司资质 (请打√,可多选) 公司过去 获奖情况 融资 需求 股权融资需求：金额： ； 占股权比例： 对投资商的要求： 债权融资需求：金额： ； 主要股东可否承担连带责任： 能提供的反担保条件： 已做融资情况： 上市融资需求：计划上市地 计划上市时间 改制辅导完成否 中介机构 扶持需求：已获扶持资金情况： 希望争取扶持方向： 公司并购与联合：对并购方的要求 希望被并购时间 请将您的需求下列模式排序，将序号填写在括号内： ( )股权融资； ( )债权融资； ( )上市融资； ( )资金； ( )并购与联合 是否 有专利 高速成长 企业 ISO认证 半导体协会会员 软件出口企业 CMM认证 软协会员 留学人员 企业 双软认定 高企协 会员 注册资金 利润增长率 总经理电话 填表人手机 办公面积 注册时间 上年产值 现资产总额 填表人姓名 填表人E-mail 股权结构 集成电路 设计企业 其它认证 融资的 战 略 目 的 投资需求 ( )收购中小民营企业; ( )收购国有企业; ( )购并优秀项目；( )长期组合投资；( )短期资金运作 备注
