专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：树脂多层基板、电子部件及其安装构造专利类型：实用新型专利发明人：小山展正
申请号：CN2010001331.9申请日：20181030公开号：CN211909269U公开日：20201110
摘要：本实用新型涉及树脂多层基板、电子部件及其安装构造。树脂多层基板具有多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)、和在这些多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)形成的多个导体图案。多个导体图案包含信号线(11)、以及从绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与信号线(11)重叠的接地导体(21、22)。在接地导体(21、22)形成有多个开口(A1、A2)，以使相比于在与层叠方向垂直的方向上靠近信号线(11)的区域(ZN)，在远离的区域(ZF)，开口率变高。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：赵琳琳
更多信息请下载全文后查看
