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专利名称：一种高频多层线路板专利类型：实用新型专利发明人：刘长松,何立发,龙文卿申请号：CN201721850256.7申请日：20171226公开号：CN207625870U公开日：20180717
摘要：本实用新型公开了一种高频多层线路板，包括线路板主体，线路板主体的四周设置有保护侧板，保护侧板采用木质材料制作而成，保护侧板的四角设置有固定通孔，线路板主体的内部设置有连接中枢，连接中枢的两侧设置有元件安装区，连接中枢与元件安装区之间设置有连接导线，连接中枢与元件安装区之间通过连接导线电性连接，线路板主体从上至下依次设置有顶层、聚四氟乙烯板层、铜箔层、基板胶片、聚酰亚胺纤维布覆铜层、EMI电磁屏蔽层以及底层，线路板主体的两侧均设置有过孔，过孔内侧设置有若干个触点，触点与各层之间电性连接，在线路板主体内部设置有EMI电磁屏蔽层，能够有效降低外界电磁场对线路板主体的影响，使其具有抗干扰能力。
申请人：红板(江西)有限公司
地址：343600 江西省吉安市井冈山国家经济技术开发区京九大道281号
国籍：CN
代理机构：南昌洪达专利事务所
代理人：刘凌峰
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