专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种低温无铅焊锡膏及制备方法专利类型：发明专利
发明人：陈钦,陈旭,罗登俊,徐华侨,张义宾,梁少杰,张阳,翁若
伟
申请号：CN201911142356.8申请日：20191120公开号：CN110842393A公开日：20200228
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，具体涉及一种低温无铅焊锡膏及制备方法。一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂、引发剂、溶剂；所述低温焊粉，按质量百分比计，包括0.5‑3％银粉、0.2‑0.5％铜粉、0.1‑0.4％钛粉、0.1‑1％镍粉、0.1‑0.5％铋粉，锡粉补充余量；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5‑25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1‑5％。通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质，使焊锡膏在后期使用加热阶段，反应性物质产生聚合生成一定结构的高分子的聚合物，稳固焊点，显著的增强了焊点的机械强度。
申请人：苏州优诺电子材料科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路8号
国籍：CN
代理机构：上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：谭慧
更多信息请下载全文后查看
