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专利名称：一种无铅焊锡膏及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：尹计深,戴爱斌,黄栋臣申请号：CN201410179613.6申请日：20140430公开号：CN105014253A公开日：20151104
摘要：本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法，原料包括：锡-银-铜合金锡粉，无铅助焊剂，原料质量百分比为：80~90%：10%~20%。锡-银-铜合金锡粉中质量百分比为银：0.3~3.0%，铜：0.5~0.7%，锡：96.5~99.0%，无铅助焊剂中各组分及质量百分比为：溶剂：松香：表面活性剂：有机酸：抗氧化剂：触变剂=20~35%：30~45%：5~10%：10~20%：3~10%：2~8%。本发明选用重量比为1:1~3的氢化松香与聚合松香混合物松香，制得的焊锡膏粘附力和稳定性良好，通过调节溶剂与松香的比例，制得的焊锡膏具有较宽的粘度范围和良好的印刷性能；本发明采用多种有机酸复配，制得的无铅焊锡膏无卤素，焊锡膏的活性大大提高；本发明选用高沸点，低粘度，低挥发度的溶剂复配表面活性剂，制得的焊锡膏印刷时间较长，绝缘性优良。
申请人：江苏博迁新材料有限公司
地址：223801 江苏省宿迁市宿豫经济开发区华山路109号
国籍：CN
代理机构：南京知识律师事务所
代理人：汪旭东
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