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专利名称：封装方法及显示设备专利类型：发明专利
发明人：刘世奇,任思雨,苏君海,李建华申请号：CN201711480416.8申请日：20171229公开号：CN108232040A公开日：20180629
摘要：本发明涉及一种封装方法及显示设备。上述的封装方法包括：将缓冲层膜层和半导体膜层成型于基板上；制备第一金属绝缘组合结构层，其中第一金属绝缘组合结构层包括第一层间绝缘层和第一金属膜层；采用成像工艺和干法刻蚀工艺对第一金属绝缘组合结构层进行刻蚀，以形成第一金属层图案，第一金属层图案具有留空区域、第一金属网格区域和第二金属网格区域，留空区域将第一金属网格区域和第二金属网格区域隔开，第一金属网格区域上开设有第一掩膜通孔，第二金属网格区域上开设有第二掩膜通孔；制备第二金属绝缘组合结构层；上述的封装方法及显示设备，产品结构与工艺方法使烧结层和背板紧密结合，保证了显示设备的封装的可靠性。
申请人：信利(惠州)智能显示有限公司
地址：516029 广东省惠州市仲恺高新区新华大道南1号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：叶剑
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