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专利名称：流体加热装置专利类型：发明专利发明人：外村徹,藤本泰広申请号：CN201710537776.0申请日：20130205公开号：CN107255362A公开日：20171017
摘要：本发明提供一种流体加热装置，可以改善电路功率因数，提高设备效率。流体加热装置对内部有流体流动的导体管施加交流电压进行通电加热，从而对所述导体管内流动的流体进行加热，且包括由一根导体管或相互电连接的多根导体管构成的流体加热部，在把所述流体加热部的阻抗值等分成偶数份而形成的偶数个分割元件的两端部，从交流电源施加交流电压，所述偶数个分割元件是偶数个导体管层，所述偶数个导体管层通过把所述导体管卷绕成螺旋形而构成且配置成彼此呈同心圆形，所述偶数个导体管层各自的阻抗值彼此相等，对所述偶数个导体管层的两端部施加交流电压，使所述导体管层中流动的电流方向相反，从而使偶数个导体管层各自产生的磁通整体相互抵消。
申请人：特电株式会社
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
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