专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种射频DIP封装插座、IC器件测试系统及方法专利类型：发明专利发明人：郭森,张雪泽
申请号：CN201810866600.4申请日：20180801公开号：CN109143030A公开日：20190104
摘要：本发明涉及射频IC元器件技术领域，尤其涉及一种射频DIP封装插座、IC器件测试系统及方法，该射频DIP封装插座包括：金属外壳，绝缘介质和内导体插针，其中，金属外壳的第一面和第二面上分别设置有多个通孔，其中，第一面和第二面为金属外壳的两个相对的面，且两个相对的面上的通孔相对应；内导体插针为多根，分别插在金属外壳的第一面的多个通孔中，并从金属外壳的第二面的多个通孔中伸出，形成伸出部；金属外壳内填充有绝缘介质，且绝缘介质包裹内导体插针。本发明实施例提供的射频DIP封装插座、IC器件测试系统及方法，方便多路射频IC元器件实现自动测试，提高射频IC元器件的测试效率。
申请人：北京航天微电科技有限公司
地址：100854 北京市海淀区永定路50号
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
